通知公告详情

​关于组织开展苏州工业园区集成电路IP购买补贴申报的通知

时间节点

2023-06-02   线上截止
2023-06-09   纸质材料截止
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2023-06-09   纸质材料截止
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各有关单位:

  根据《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》(苏园管〔2022〕9号)文件,为推动园区集成电路相关产业发展,现组织开展2021年园区集成电路IP购买补贴申报工作,本次园区IP购买补贴重点支持进入《关于下达2023年苏州市市级打造先进制造业基地专项资金(第一批)的通知》(苏财工〔2023〕17号)集成电路流片验证项目补贴清单的企业,具体事项通知如下。 

一、申报要求

  1、申报单位是在苏州工业园区依法登记注册,具有独立法人资格的企业,税务登记和主要工作场所均在园区,三年内无重大违法记录,无不良信用记录。

  2、申报单位是以集成电路设计为主营业务,拥有关键核心技术,并以此为基础开展经营活动,其中2021年度企业自主设计销售收入占企业收入总额的比重不低于50%。

  3、申报单位所购IP须用于高端芯片设计、关键应用芯片设计、有市场前景的技术创新芯片设计等,购买于2021年1月1日至2021年12月31日(以发票日期为准),原则上申报单位所购IP已于2023年3月31日前完成流片。

  4、园区IP购买费用补贴按购买费用最高50%给予补贴,每家企业最高300万元,并与其他研发类后补助就高不重复。

  5、申报材料务必真实合法反映相关情况,若审核发现申报材料存在虚假伪造的情况,将直接取消申报资格,并计入信用不良记录。

二、申报材料

  1、IP购买补贴申请表(附件1);

  2、IP购买补贴资金明细表(附件2);

  3、IP购买费用证明材料(提供IP购买合同复印件、付款凭证复印件、发票复印件等);

  4、产品版图复印件(附IP位置标注);

  5、所购IP用于的芯片项目流片完成情况说明(附流片费发票等可证明材料)

  6、专项审计报告(包括2021年度企业自主设计产品销售收入及占比、2021年度企业IP购买支出明细);

  7、正版EDA软件使用证明或软件license授权证明;

  8、企业营业执照复印件;

  9、其他相关证明材料;

  10、材料真实性承诺函(附件3)。

三、申报流程

  1、园区征集系统填报。请登录苏州工业园区企业发展服务中心官网(http://sme.sipac.gov.cn)——企业用户登录——业务征集平台,选择“园区集成电路IP购买补贴申报通知”点击报名进入填报页面,下载申请表模板填报并上传,相关附件证明材料扫描成pdf后上传并提交。

  2、企服中心将对材料进行初审,审核通过后即可报送纸质材料。

  3、纸质材料递交:申报单位将申报材料一式一份(自制封面、承诺函原件、申请表原件、所有附件证明材料顺序胶装订,加盖骑缝章)递交至园区企业发展服务中心5号窗口。

四、截止时间及其他事项

  网上申报受理结束日期2023年6月2日,逾期不予受理,纸质材料受理结束日期2023年6月9日

  受理地址:苏州工业园区旺墩路168号2楼企业发展服务中心 5号窗口。

五、联系电话

  园区企业发展服务中心    67068000、67068022、67068023、67068017

  园区科技创新委员会     66681697

园区科技创新委员会

园区企业发展服务中心

2023年4月27日

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