各有关单位:
中国留学人员广州科技交流会是目前规模最大的人才交流盛会。本届展会将于12月19日—21日召开,请有意参加的企业按附件中要求报名参加,并抄送报名信息至ljw@sipac.gov.cn;wyun@sipac.gov.cn。
如有企业拟带产品参展的,请在网上报名的同时,于11月6日(周二)前发送参展信息至ljw@sipac.gov.cn;wyun@sipac.gov.cn(名额有限,将筛选后组织参展)。
具体请参看附件通知。
联系人:王韵67068027
李霁雯66680922
苏州工业园区科技局