通知公告详情
关于友达智汇智能制造(苏州)有限公司需求对接意向征集的通知
时间节点
2022-12-30 征集截止
2022-12-30 征集截止
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各单位:
为促进园区工业互联网生态构建,助力智能化改造和数字化转型需求对接,园区企服中心联合友达智汇智能制造(苏州)有限公司发布智能制造环节中可应用硬件11项,现面向园区企业及机构征集对接意向。
友达智汇:
友达智汇基于友达光电26年自有工厂实践经验积累,以产业创新、技术转化、产业赋能、智库共享为核心价值输出,构建包含规划咨询、数字化工厂、智能工厂、绿色智慧园区在内的四大服务体系,将制造中的人、机、料、法、环与智慧(AI)全面融合,形成不同模块的场景式应用解决方案,提供全面的一站式智能制造服务,覆盖光电、光伏、电子组装、医疗器械、机加工等多个行业,致力于为企业数字化转型及变革赋能,推动产业跨域式发展。
硬件产品征集:
本次主要为智能制造环节中可应用的硬件,按照产品功能分类,包含但不限于如下类别:
1、数据采集
2、AI运算
3、工控电脑
4、门禁刷卡
5、AR眼镜
6、安灯指示
7、服务器
8、机械手
9、显示终端
10、智能终端
11、工业控制
请有意向的企业及机构于2022年12月30日前,扫描下方二维码,填写初步对接意向,后期将安排双方开展对接工作。
手机端填报地址:
电脑端填报地址:https://sme.sipac.gov.cn/s/Pe
联系方式:
友达智汇:4001093688
企服热线:67068000
企服二处:67068092