近日，园区高端无线芯片设计公司——苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“速通半导体”）宣布于4月完成A2 轮融资。本轮融资获得超额认购，成功筹集3亿元人民币资金。本轮融资由园区科创基金、中国平安保险海外（控股）有限公司、元禾控股、环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投等机构共同投资。

  募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产、中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产以及进一步扩大在全球范围内招募工程、市场和销售团队。

  速通半导体：2018年，公司由来自硅谷和韩国的资深专业人士共同创立，总部位于苏州工业园区金鸡湖CBD中心区，致力于成为中国内地最领先的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7 芯片组供应商，改革连接世界的无线网络和人机交互方式。

  人才优势：拥有超过120人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC 和软件方面的顶级工程师；并在韩国、美国、新加坡、爱尔兰等地设有全资子公司，整合全球资源和高端人才。

  技术实力：拥有完整的无线通讯系列产品线，包括用于网络摄像机、机顶盒、电视和笔记本电脑的终端(Station) Wi-Fi芯片组产品、用于工业应用的物联网(AIoT)中的Wi-Fi芯片组产品以及用于企业和家庭网关、路由器和组网应用的宽带路由器(AP)Wi-Fi芯片组产品，已成功向客户提供包含完全自主研发基带在内的 Wi-Fi 6 芯片组样品。

  荣誉资质：已获得包括苏州工业园区领军人才、金鸡湖工匠、姑苏领军、江苏省双创人才、国家独角兽企业、苏州市独角兽企业、园区上市苗圃工程企业等多项荣誉及资质。

  领军创投投资二部总经理陈希麟表示：“集成电路是苏州工业园区重点支持和发展的行业，无线通讯是信息化时代的核心基础技术。速通半导体集结了一批国内外的行业顶尖人才，并成功推出了国内首款Wi-Fi 6 2x2 Station芯片，同时在Wi-Fi 7也已有前瞻性布局。我们看好速通半导体未来能成长为国内无线通讯芯片领域的领军企业，成为园区下一家上市的独角兽，带动园区集成电路行业高质量发展。”

  集成电路是园区的支柱产业，经过二十年的发展，已形成以“集成电路设计—晶圆制造—集成电路封装测试”为核心，设备、原材料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的集成电路产业链，产业集聚态势明显。当前，园区正瞄准数字经济“新赛道”、“主赛道”，精准发力加速提升发展质效，围绕生物医药、人工智能、纳米技术应用三大产业创新集群，不断聚主体、促协同，加强产业链上下游联动协作，构建产业生态圈，以全领域场景开放为抓手，促进新产品新技术应用，在建设“双一流、新中心”的征程上跑出“加速度”。

  领军创投成立于2012年12月，由苏州工业园区企业发展服务中心全资控股，注册资本36750万元，在管基金包括园区科创基金、领军元睿金融科技基金等，基金管理规模20亿元，是目前苏州工业园区规模最大的政策性天使投资机构，在配合园区引进高端人才、促进企业快速成长、营造科技创新生态等方面发挥了积极的作用。

  科创基金由苏州工业园区财审局作为LP、领军创投作为GP共同设立。基金一期总规模15亿元，聚焦生物医药、纳米技术应用、人工智能等战略性新兴产业重点领域，采取直投和拨投结合方式，支持区内科技型、创新型企业做大做优做强。