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苏州工业园区领军产业沙龙第30期--东南大学集成电路成果发布暨科研交流会成功举办

617次阅读2012-08-17
8月16日下午，苏州工业园区产学研服务联盟和集成电路行业协会带领园区相关企业负责人走进东南大学苏州研究院，与集成电路实验室、高频高功率器件与集成技术工程中心的专家进行了一次别开生面的产学研对接，活动吸引了和舰科技、澜起微电子、磐启微电子、英菲泰尔电子等近20家企业参加。

在交流现场，校企双方围绕面向嵌入式系统应用的系统芯片设计、无线传感器网络专用芯片技术、射频及微波集成电路芯片设计等等内容展开了热烈讨论。东南大学苏州研究院苏州市集成电路与系统重点实验室常务副主任刘昊、高频高功率器件与集成技术工程中心郝瑞荣博士分别向与会企业代表介绍了实验室的研究方向，发布了最新科研成果，并邀请企业在关键技术研发、创新成果的产业化等方面开展合作，同时提出与企业共享仪器设备，测试环境等公共资源。东南大学苏州研究院科技发展部张友芳老师介绍了东南大学在苏州开展的产学研模式，并分享了东南大学苏州研究院与园区多家企业（如三星电子电脑、AMD等公司）的成功合作案例。与会企业介绍了各自的主要产品与技术、人才需求，企业负责人纷纷表示希望与东南大学在更大范围、更深层次开展各项科技合作与人才交流活动。

交流会结束后，企业代表们实地参观了东南大学苏州市集成电路与系统重点实验室及高频高功率器件与集成技术工程中心。在新建成的东大-安捷伦无线传感器网络联合实验室内，企业家对实验设备进行了上机操作，并表示非常满意，多家企业负责人现场即约定了进一步商谈合作的时间。

苏州市集成电路与系统重点实验室、高频高功率器件与集成技术工程中心由东南大学与苏州独墅湖高等教育区管理办公室合作共建。集成电路实验室是东南大学国家专用集成电路（ASIC）系统工程技术研究中心苏州研发基地的主体，主要研究领域涉及移动互联网SOC芯片、功率器件集成电路、无线传感器网络核心芯片等。高频高功率器件与集成技术工程中心拥有设备齐全的RFIC/MMIC研发、测试实验室，致力于射频及微波功率放大器芯片的研发。

背景介绍：

由园区产学研服务联盟主办的“领军产业沙龙”分为技术交流、成果发布、产品推荐、市场对接4个系列活动，联盟围绕行业热点定期开展各类主题活动，沙龙旨在促进区内科技型中小企业与科研机构、企业、市场的融合交流。

“领军产业沙龙”活动欢迎各企业、院校前来寻求合作机会,各位投资人来发掘优质项目。同时，也热忱欢迎在不同领域从事技术研究和应用的专家学者、企业负责人参加产业沙龙活动。

产业沙龙常年受理企业和高校需求，具体请浏览http://sme.sipac.gov.cn/szzxqyfw/InfoDetail/Default.aspx?InfoID=981d5a06-8991-4bde-8a02-29a05fe74b3c&CategoryNum=002005

编辑：窦云峰