近日，矽品科技（苏州）有限公司正式对外公布，确定投资新的高端封测领域，确保企业在半导体封测行业的领导地位。
　　台湾著名的上市企业“矽品精密工业股份有限公司”成立于1984年5月，2002年矽品在苏州工业园区投资成立了“矽品科技（苏州）有限公司”。公司提供芯片封测一体化解决方案，从芯片封装体设计咨询、模拟、晶圆针测、封装、测试、预烧到直接配送等服务，不断改善质量并技术创新，矽品公司发展至今已成为全世界第三大封装测试厂。
　　为确保半导体封测的领导地位，矽品公司计划继续新增投资兴建高阶技术封装制程，即芯片尺寸覆晶封装（FC-CSP）和球门阵列覆晶封装（FC-BGA）产品，以满足市场的需求，并保持未来长期的竞争力。新投资项目除了着重于目前市场上最高阶且成熟的芯片封装产品外，同时将提供各种先进的集成电路封测技术解决方案，持续扩大矽品公司在产业内的领先优势，以期建成全国顶尖的研发制造基地。该项目作为矽品科技苏州公司的第三期，以自有资金投资，先建设4万平方米厂房，目前已动工建设，建成后将于2016年投入量产，2014年的投入金额约达到5000万美元。

编辑 刘薇
2014年6月3日