6月24日上午，落户苏州工业园区的矽品科技（苏州）有限公司举行了三期项目开工仪式。市委常委、园区工委书记王翔参加开工仪式。
　　据介绍，苏州矽品科技成立于2002年底，资本额亿元，先后完成了一期、二期工程，厂房面积万平方米，员工人数3000人，年营业额达1亿元人民币。此次开工建设的矽品科技第三期厂房，总投资约50亿元人民币，厂房面积万平方米。三期厂房计划于2015年底完工，将从事芯片尺寸覆晶封装和球门阵列覆晶封装，苏州硅品科技产能预计增加一倍，员工人数将达6000人。

记者　小令
《苏州日报》2014年6月25日