昨天，第四届中国创新创业大赛电子信息行业赛在园区举行，20个参赛项目同台竞技。其中，苏州本土团队——三维集成系统团队获得团队组冠军。他们获胜的法宝是三维存储器的创新性研发及产业化。简单地说，就是提升存储器的容量，手机存储容量有望提升10倍，达到1TB。据悉，此举有望打破我国三维芯片长期依赖进口的局面。
　　该团队创始人张国飚介绍说，目前通用手机最大存储量为128G，售价要比同一型号64G的手机高出100美金左右。而他们研发的国产三维印录存储器售价则相对较低，预计明年就可以开始量产，应用在手机、电脑领域。有了它，未来很有可能简化个人电脑的构成，省去了硬盘，凭一个CPU 和一个存储器，就能构成电脑核心。3D-P（乃至3D-M）的产业化将满足未来信息社会对大容量、低成本、高可靠性、非易失（近乎永久）信息存储技术的要求。
　　现在，国际上对存储器的研究正在加速推进，美国Intel 公司已聘请1000个工程师从事存储器开发，认为这是公司未来新的利润增长点。而我国的存储器长期依赖进口，投资大、人才和技术短缺是软肋。
　　三维集成系统团队主要从事三维集成（3D-IC）的研发，已在3D-M领域耕耘了20余年，多位核心成员是来自美国工业界和学术界的专家，至今已获得了60余项中美授权发明专利。团队已将3D-M技术部分许可给了美国Matrix 半导体公司（斯坦福大学的spin-off），藉由该公司实现了规模量产，芯片月产量达百万颗，技术和市场都在美国已得到充分验证。目前，他们正计划将3D-M技术转移到国内，并针对新一代移动技术和新一代网络技术的新兴应用市场进行开发。项目团队拟建设三维芯片技术集成平台以进行基础性研发，同时积极建设三维芯片技术应用平台以进行各种应用的开拓。公司将采取轻资产、无晶圆fabless的商业模式，以“产品自主研发＋专利授权”的方式，以较少的资金投入，来开发3D-M系列技术产品。项目的第一代产品将为基于3D-P存储技术的“硅光盘”产品，包括与TF卡兼容的微光盘（容量0.4TB）和移动硬盘盒大小的固态光盘（容量50TB）。在同等物理尺寸下，硅光盘的存储容量远超现有任何非易失存储技术。硅光盘有望成为新一代移动技术和网络技术的主要信息存储载体，市场规模预计可达千亿元级。张国飚把这项发明称为我国在ULSI集成电路领域的一个绝好的“弯道超车”历史性机遇。

记者　林琳
《城市商报》2015年11月22日