1月13日，苏州工业园区与中国科学院电子学研究所针对FPGA（现场可编程门阵列）项目落户园区举行合作签约仪式。双方将在前期签署的“中科院电子所苏州研究院”合作协议框架下，将中科院电子所FPGA团队整体进行企业化转制，推动FPGA芯片的产业化发展。苏州市委常委、园区工委书记徐惠民，园区工委副书记、管委会主任杨知评，中国科学院院士、中科院电子所所长吴一戎，中科院电子所党委书记、副所长孙殿义等出席签约仪式。

　　FPGA是与CPU、DSP同等地位的三大通用基础芯片之一，在国防军工、航天航空、信息通信、人工智能等战略性领域得到了广泛应用。中科院电子所从2004年引进中科院专家杨海钢博士开始，将FPGA作为重点培育方向持续投入十余年，目前已经形成60余人骨干研发团队，掌握了完全自主可控的正向FPGA设计技术，并研制出三款航天用芯片实现了在轨应用，为我国核心关键元器件FPGA芯片的产业化推广奠定了坚实的基础。

　　2016年以来，为响应中科院面向国民经济主战场开展科技成果转化的号召，中科院电子所与苏州工业园区在前期双方签署的“中科院电子所苏州研究院”合作协议框架下，将所内FPGA团队整体进行企业化转制，在苏州工业园区成立“中科亿海微电子科技（苏州）有限公司”。公司未来预计推出新一代国产FPGA产品以及智能类脑芯片产品，推动园区高科技芯片产业快速发展。

　　中科院电子所苏州研究院自2014年6月成立以来，在基础设施建设、研发团队搭建、运作机制创新等方面取得了重要进展，特别是在科研成果转化方面更是成果丰硕，已承担了国家863、中科院、国防科技等一批重大项目。徐惠民表示，FPGA是下一代智能芯片的主流支撑技术，在高端工业领域市场前景广阔，FPGA项目的签约落户，有力促进了云计算、纳米技术应用等新兴产业的发展，为园区转型创新发展作出了积极贡献。园区将一如既往，加强政策支持与服务保障，加快优化完善创新生态系统，全力支持中科院电子所事业发展，同时，期待中科院电子所以此为契机，充分发挥大院大所创新策源地作用，进一步在原始创新、人才集聚、成果转化等方面，和园区一起，不断深化合作关系、创新合作模式，努力实现更大双赢发展。

编辑 张彪 摄影 陈雨禾
2017年1月13日