为促进园区集成电路产业创新集群品牌化发展，进一步提升“园芯制造”品牌影响力，根据《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》，现予开展2022年度园区集成电路新品牌新活动参与计划征集活动。

一、征集对象

    从事苏州工业园区集成电路产业发展重点领域有关工作的区内外企事业单位、社团组织。

二、征集要求

    （一）产业品牌活动

    1. 活动主题符合园区集成电路产业发展重点领域，活动内容能够提升园区集成电路产业的影响力；

    2. 活动基本确定于2023年内在苏州工业园区举办；

    3. 活动承办方近三年无重大违法记录，无不良信用记录。

    （二）重大论坛会展

    1. 会展主题符合园区集成电路产业发展重点领域，参与会展活动能够提升园区集成电路企业的知名度；

    2. 会展基本确定于2023年内在苏州工业园区之外举办；

    3. 会展主办方、承办方信用状况良好。

三、遴选方式

    由园区经发委牵头，采用企业申报、专家审核的方式，具体评价依据参考企业申报材料。优先支持园区集成电路核心三业、支撑业中综合实力排名靠前企业推荐的活动与展会。

四、申报材料

    2022年度园区集成电路新品牌新活动征集表。

五、结果运用

    （一）对主办国家级集成电路产业重大活动的，给予主办方实际开销最高30%的补助，每场不超过50万元；

    （二）经遴选，对企业参加重要会展，单场给予参展费用最高50%、不超过20万元补助，年度补助不超过100万元。

六、参与方式

    请于2022年9月20日前将申报材料电子版报送至苏州工业园区经济发展促进中心。

    联系邮箱：liuzhenyu@sipac.gov.cn；联系电话：66686962；联系地址：旺墩路188号建屋大厦1221室。