一、征集对象

在苏州工业园区注册和纳税、具有独立法人资格的，从事光刻、外延、测试等关键设备制造，光刻胶、高精度靶材、高端封装基板、高性能硅部件等核心材料产业化的集成电路装备、材料企业。

二、征集要求

（一）申报单位税务登记和主要工作场所均在园区，三年内无重大违法记录，无不良信用记录；

（二）申报单位拥有关键核心技术及自主知识产权，并以此为基础开展经营活动，研发人员原则上不少于100人；

（三）申报单位所研发的装备、材料产品应具有较高的技术水平，市场竞争力强，具备产业化前景；

（四）优先支持进入国内外知名企业（下称验证单位）验证、具有有效自主知识产权的集成电路新装备、新材料。

三、申报材料

 （一）申报单位营业执照、信用报告以及2021年度财务专项审计报告；

 （二）2022年度园区集成电路新装备新材料申报表，见附件；

 （三）新装备、新材料有关证明材料，包括自主知识产权证明材料、检测报告、查新报告、产品外观照片等材料；

 （四）已进入验证单位进行验证的，应提供申报单位与验证单位签署的协议（合同），协议（合同）需明确验证的设备、材料型号、达到的指标，并提供相关发票。

四、遴选方式

       由园区经发委牵头，采用企业申报、专家审核的方式，具体评价依据参考企业申报材料。

五、结果运用

  （一）优先推荐获评新装备、新材料生产企业纳入苏州市、苏州工业园优质企业名录；

  （二）对于所有获评企业，在研发投入、项目产业化、生产销售、平台支撑、人才薪酬、金融信贷等方面给予政策辅导及对上争取等倾斜；

  （三）对获评集成电路新装备、新材料进入国内外知名企业进行验证的，按不超过进场验证费用（以实际发票金额为准）的20%给予补贴，企业年度最高补贴500万元。

六、参与方式

      请将申报材料在2022年8月31日前发送至邮箱liuzhenyu@sipac.gov.cn。联系电话：66686962；地址：旺墩路188号建屋大厦1221室，苏州工业园区经济发展促进中心。