2016年，国内集成电路市场保持着旺盛增长势头，并不断激发创新活力。为帮助苏州集成电路企业准确把握产业趋势和市场机遇，由苏州市集成电路行业协会主办的2016年年会在苏州工业园区成功举办，本次年会广邀行业主管部门、地方政府、行业组织、知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等与会嘉宾150余人，就产业趋势、市场走向、产业投资等热点、焦点问题进行深入分析与广泛讨论。中国半导体行业协会副秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康到会并致辞。

　　会上，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂进行了主题为“中国集成电路产业发展趋势展望”的演讲，从产业情况、政府规划及政策导向几个方面介绍了我国集成电路产业的发展趋势；深圳市智慧家庭协会秘书长蔡锦江结合华为Openlife生态分享了对芯片的创新路径的看法，为苏州的IC设计企业在产品路线拓宽上打开思路；荷兰高科技中国中心主任李清则对中荷之间的半导体产业合作创新、协同发展提出了自己的想法；另外，来自通富-超威半导体的陈传兴以“先进半导体封装技术及服务”为主题向与会嘉宾分享了自己在封测领域多年的经验心得；来自苏通产业园的负责人介绍了园区的情况及对接苏州IC产业的政策。论坛期间还选举出了协会新一届的秘书长。

　　苏州市集成电路行业协会自2002年3月正式成立，在政府部门及相关机构领导、业内专家等各级领导的支持和关心下逐步成长，并发展壮大。成立十四年来，协会致力于政府和企事业单位间的桥梁和纽带工作，积极促进苏州市地方集成电路产业的振兴和发展。经过十年发展，苏州已经形成了以“IC设计—晶圆制造—IC封装测试”为核心，IC设备、原材料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的IC产业链，已成为中国大陆集成电路产业链最完整，相关企业集聚程度最高、产业发展最快的区域之一。
　　目前，协会共发展会员企业148家，其中设计企业84家，晶圆制造企业1家，封装测试企业18家，与集成电路相关的设备材料等配套企业45家，集成电路总产值由成立之初的42亿增长到2015年的378亿，整整翻了9倍，其中，2015年集成电路设计产业实现销售2亿元，晶圆制造实现销售18.12亿元，封装测试产业实现销售22亿元，与集成电路产业相关的设备材料产业实现销售10亿元，整个产值占全国10%。会上还为支持协会统计工作的先进个人颁发了“统计工作先进个人”等奖项。

编辑　李寿祥
2016年12月19日
校对　楚芃