为促进园区集成电路产业创新集群加速发展，形成场景应用、终端驱动的产业创新生态，根据《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》，现予开展2022年度园区集成电路新产品新技术场景应用征集活动。

一、征集对象

      在苏州工业园区注册和纳税、具有独立法人资格的、从事微机电系统（MEMS）、化合物半导体以及高端逻辑电路、模拟电路（含数模混合）以及各类器件设计研发，光刻、外延、测试等关键设备制造，光刻胶、高精度靶材、高端封装基板、高性能硅部件等核心材料产业化的集成电路设计、装备、材料企业。

二、征集要求

（一）申报单位税务登记和主要工作场所均在园区，三年内无重大违法记录，无不良信用记录；

（二）申报单位拥有关键核心技术及自主知识产权，并以此为基础开展经营活动，研发强度不低于园区平均水平；

（三）申报单位研发的技术、产品应具有较强的先进性，市场竞争力强，已具备一定规模的产业化能力；

（四）申报单位研发的新技术新产品，直接或者间接应用于园区某个领域或者某项场景，且取得良好的示范效应。

三、遴选方式

由园区经发委牵头，采用企业申报、专家审核的方式，具体评价依据参考企业申报材料。

四、申报材料

（一）申报单位营业执照、信用报告以及2021年度财务专项审计报告；

（二）2022年度园区集成电路场景应用申报表；（word和pdf盖章版）

（三）新产品、新技术有关证明材料，包括自主知识产权证明材料、检测报告、产品外观照片等材料；

（四）新产品、新技术直接应用于场景建设的，提供场景所有方（运营方）采购新产品、新技术的协议或合同，协议或合同原则上需明确有关产品、技术的材料（设备）型号、技术参数等；间接应用于场景建设的，需提供完整的证据链（连续的协议、合同或者其他证明材料）证明场景所有方（运营方）应用了有关新产品、新技术。具备条件的，可提供相关发票辅助证明。

五、结果运用

（一）优先推荐为获评场景应用提供新产品新技术的集成电路企业纳入苏州市、苏州工业园区优质企业名录；

（二）对于所有获评企业，在研发投入、项目产业化、生产销售、平台支撑、人才薪酬、金融信贷等方面给予政策辅导及对上争取等倾斜；

（三）对于为获评非关联方场景应用提供新产品新技术的集成电路企业、金额100 万元以上的，给予最高50万元奖励。

六、参与方式

       请于2022年9月10日前将申报材料电子版报送至苏州工业园区经济发展促进中心。

联系邮箱：liuzhenyu@sipac.gov.cn，以超大附件链接发送；联系电话：66686962；联系地址：旺墩路188号建屋大厦1221室。