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关于征集半导体产业集群 “智改数转网联” 典型应用案例的通知

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2024-03-04   申报截止
2024-03-04   申报截止
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  为贯彻落实《江苏省制造业智能化改造和数字化转型三年行动计划(2022-2024年)》,通过 智改数转网联”提升企业数字化、网络化、智能化水平,鼓励集群内企业总结、交流、推广 “智改数转网联”优秀经验做法,推动上下游企业与数字服务企业的高效联接,吸引带动更多企业拥抱“智改数转”。现面向全省半导体集群企业征集“智改数转网联” 优秀典型应用案例,有关事项通知如下:

一、征集类别

  按照智能车间类、智能工厂类、工业互联网平台类、服务商类4个类别进行征集。

二、征集对象

  集成电路、新型显示、第三代半导体企业及 “智改数转网服务商(参考清单见附件2,但不限于此清单),通过实施智联能化改造数字化转型网络化联接,取得明显成效的项目,相关成效代表性和示范性较强,具有借鉴意义和推广价值。

三、案例内容

  包括企业基本情况、面向申报类别(车间、工厂、工业互联网平台、服务商)的“智改数转网联”主要做法、实施效果、行业领域示范性或特色等,可以文字、图片、表格等形式充分描述展现。

四、申报要求和申报流程

  所报材料真实、准确,不含有涉密或违规内容。

  请通过“苏州工业园区企业发展服务中心”官网(http://sme.sipac.gov.cn)—— 企业用户登录——业务征集平台,选择“关于征集半导体产业集群‘智改数转网联’典型应用案例的通知”,点击报名进入填报页面,上传申报附件即可。

  申报截止时间为: 2024年3月4日

       线下申报材料递交。纸质申报材料胶装一式一份,加盖公章,

  报送地址:苏州工业园区企业发展服务中心,旺墩路168号二楼大厅4号窗口。线下申报材料递交时间为2024年3月4日

五、联系方式

  咨询电话:67068000、67068092、66681031

  下一步,我们将进选其中创新性强、示范效应明显的一批典型案例,发挥示范效应,加强宣传推介,推动产业对接,努力提升我省数字赋能半导体产业高质量发展的效益和水平。

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